Unix/Linux 服务
systemd 服务
操作过程
1. 安装了JDK的centOS7虚拟机
注意下载linux版本JDK的时候不能直接通过wget这种直接链接下载，否则会解压不成功，应该打开原官网，点击同意许可后点击下载（这种方式下载很慢），比较好的方式是复制下载页的地址到迅雷，通过迅雷打开该下载页，同意许可后点击下载。
下载后解压、配置环境变量
tar -zxvf jdk1.8.0_211.jar.gz
环境变量配置：/etc/profile 文件最后添加如下
export JAVA_HOME=/var/java/jdk1.8.0_211 export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib/dt.jar:$JAVA_HOME/lib/tools.jar export PATH=$PATH:$JAVA_HOME/bin
添加环境变量之后，执行source /etc/profile,让环境变量生效
2. 准备好要安装的spring boot应用程序
2.1 要想安装成功，尤其要注意pom文件的有关插件的配置。正确示例如下：
<build>
<plugins>
<plugin>
<groupId>org.springframework.boot</groupId>
<artifactId>spring-boot-maven-plugin</artifactId>
<configuration>
<mainClass>com.itsherman.dcm.Application</mainClass>
<executable>true</executable>
</configuration>
<executions>
<execution>
<goals>
<goal>repackage</goal>
</goals>
</execution>
</executions>
</plugin>
</plugins>
</build>
如果只单单声明了spring-boot-maven-plugin插件，忽略了后面的配置项，那么很可能你构建的程序包（jar）移植过去启动不成功。报找不到主菜单属性错误。
上面的问题主要是因为构建的可执行jar包中有一个META_INF文件夹，该文件夹下的MANIFEST.MF文件描述了改程序包的主要信息，其中缺少了Main-Class的一行。解决办法是我们可以手动加上，或者按照上面的配置，尤其不能缺少execution的配置项,然后重新执行mvn install。重新生成jar包以后通过winrar工具打开，检查MANIFEST.MF文件的信息。
一般完整的文件信息如下：
Manifest-Version: 1.0 Archiver-Version: Plexus Archiver Built-By: Sherman Start-Class: com.itsherman.dcm.Application Spring-Boot-Classes: BOOT-INF/classes/ Spring-Boot-Lib: BOOT-INF/lib/ Spring-Boot-Version: 2.1.5.RELEASE Created-By: Apache Maven 3.6.0 Build-Jdk: 1.8.0_172 Main-Class: org.springframework.boot.loader.JarLauncher
没问题之后，可以尝试在本地使用java -jar myapp.jar 命令执行一下
3. 通过xftp等文件移植工具将jar包移植到【1】 步骤的虚拟机上
4. 在虚拟机上 /etc/systemd/system 下编写服务的配置文件，参考实例如下：
[Unit] Description=myapp After=syslog.target [Service] User=hadoop ExecStart=/var/java/jdk1.8.0_211/bin/java -jar /home/hadoop/myapp/dev-manager.jar SuccessExitStatus=143 [Install] WantedBy=multi-user.target
"color: #ff0000">6.测试
即打开浏览器，访问服务
总结
以上所述是小编给大家介绍的在Linux系统上安装Spring boot应用的教程详解，希望对大家有所帮助，如果大家有任何疑问请给我留言，小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网站的支持！
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3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。